SzukajSzukaj
dołącz do nas Facebook Google Linkedin Twitter

Z170 - nowa linia płyt głównych od Asusa (wideo)

Firma Asus zaprezentowała nową linię płyt głównych Z170. Wśród premierowych modeli znalazły się te z serii ROG i Pro Gaming oraz oferujące funkcje Asus Signature i TUF. Wszystkie zapewniają zgodność z pierwszą normą USB Power Delivery.

Asus zastosował w nowych płytach głównych technologie sprzyjające przetaktowywaniu. Technologia Asus Pro Clock posiada generator zegara bazowego (BCLK), który został specjalnie zaprojektowany pod procesory Intel szóstej generacji. Rozszerza częstotliwości przetaktowywanego zegara bazowego do 400 MHz oraz współpracuje z układem Asus TurboV Processing Unit (TPU).

Z kolei druga generacja Asus T-Topology pozwala na overclocking pamięci DDR4 na nowym poziomie. Obejmuje ona specjalny układ ścieżek, który zmniejsza przesłuchy i szum sprzężeń. Zapewnia wyrównany w czasie transfer sygnału, podnosząc stabilność pracy pamięci. W wybranych modelach wdrożone zostało także zwiększone wsparcie dla DDR3/3L.

W płytach zastosowano także funkcję 5-kierunkowej optymalizacji systemu (5-Way Optimization), dzięki której użytkownik jednym kliknięciem może dostosować ustawienia komputera do aktualnych potrzeb i trybu pracy. Składają się na nią: moduł Turbo Processor Unit (TPU) odpowiedzialny za kontrolę napięcia i monitorowanie procesora oraz karty graficznej, moduł Energy Processing Unit (EPU) redukujący zużycie energii, moduł regulacji napięcia Digi+ oraz Fan Xpert 3 umożliwiający kontrolę wentylatorów. Technologię 5-Way Optimization dopełnia Turbo App - panel do przyspieszania i dopasowywania ustawień do konkretnych gier i programów.

Płyty główne Z170 posiadają porty USB 3.1 drugiej generacji typu A i C, które dostarczają transfer danych na poziomie do 10 Gbit/s. Ponadto Asus przygotował własny panel zgodny z pierwszą normą UPD (USB Power Delivery) z dwoma portami USB 3.1 w standardzie C – moc 100 W pozwoli zasilić np. monitor z USB.

Model Maximus VIII Extreme będzie pierwszą płytą główną Z170 z interfejsem U.2 i wsparciem dla Thunderbolt 3. Kolejne modele, takie jak Z170-Premium i Z170-Pro, będą również kompatybilne z Thunderbolt 3 i Intel USB 3.1. Natomiast cała seria Z170 obsłuży najnowsze PCI Express i M.2 NVM Express SSD, o transferze danych wynoszącym do 32 Gbit/s.

Sabertooth Z170 Mark 1 to zapowiedź nowego wyglądu serii TUF. Thermal Armor utrzymany jest w czarnych i metalicznie szarych barwach, a TUF ICe, Thermal Radar 2 i TUF Detective 2 dostarczają konfigurowalne systemy chłodzenia oraz monitorowania. Można je kontrolować z poziomu oprogramowania Thermal Radar lub urządzeń mobilnych.

W nowych płytach zastosowano również ochronę 5X Protection II lub Gamer’s Guardian, ochronę sieci na poziomie sprzętowym LANGuard, zabezpieczenia chroniące porty przed spięciami, cyfrowe zasilanie i odporne na korozję porty I/O.

Płyty główne Asus Z170 będą dostępne w Polsce w pierwszej połowie sierpnia br.

Dołącz do dyskusji: Z170 - nowa linia płyt głównych od Asusa (wideo)

1 komentarze
Publikowane komentarze są prywatnymi opiniami użytkowników portalu. Wirtualnemedia.pl nie ponosi odpowiedzialności za treść opinii. Jeżeli którykolwiek z postów na forum łamie dobre obyczaje, zawiadom nas o tym redakcja@wirtualnemedia.pl
User
rokers
Generalnie ich produkty, a zwłaszcza te z serii ROG, dają na ogół spore możliwości jeśli idzie o overclocking. No i są żywotniejsze wtedy od konkurencji.
0 0
odpowiedź